博通推出第一款10G EPON芯片
來(lái)源:搜狐 作者: 責(zé)任編輯:admin 發(fā)表時(shí)間:2011-01-17 10:06 閱讀:次
核心提示:全球芯片領(lǐng)先供應(yīng)商Broadcom對(duì)外宣布推出第一款10GbpsEPON芯片BCM55030。該產(chǎn)品主要針對(duì)多用戶環(huán)境的ONU應(yīng)用,也可以針對(duì)LTE網(wǎng)絡(luò)的支撐網(wǎng)應(yīng)用。目前該芯片已經(jīng)接受樣品申請(qǐng),預(yù)計(jì)從今年2季度開(kāi)始量產(chǎn)。
全球芯片領(lǐng)先供應(yīng)商Broadcom對(duì)外宣布推出第一款10GbpsEPON芯片BCM55030。該產(chǎn)品主要針對(duì)多用戶環(huán)境的ONU應(yīng)用,也可以針對(duì)LTE網(wǎng)絡(luò)的支撐網(wǎng)應(yīng)用。目前該芯片已經(jīng)接受樣品申請(qǐng),預(yù)計(jì)從今年2季度開(kāi)始量產(chǎn)。
Braodcom的BCM55030主要來(lái)自他們收購(gòu)的Teknovus公司的技術(shù)。他們宣稱這是市場(chǎng)上第一款10GEPON芯片。Broadcom表示他們的技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)對(duì)同步數(shù)據(jù)信號(hào)以及時(shí)間敏感的移動(dòng)支撐網(wǎng)信號(hào)傳輸更好的支持。
BCM55030將高集成度,超低功耗,小尺寸以及經(jīng)濟(jì)性等結(jié)合到一起,對(duì)于電信運(yùn)營(yíng)商和OEM廠商的FTTB設(shè)備開(kāi)發(fā)都能起到良好的作用。
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