融合網(wǎng)|DWRH.net  2011年4月29日報(bào)道，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）宣布，通過增加片上12位ADC、EEPROM、智能mTouch容性傳感模塊，以及能以5V電源工作的性能，擴(kuò)展了其低引腳數(shù)16位超低功耗PIC MCU產(chǎn)品陣容。PIC24F32KA304 MCU具備所有XLP PIC MCU產(chǎn)品眾所周知的低至20 nA的超低休眠電流，為設(shè)計(jì)人員提供了當(dāng)今最通用的低功耗產(chǎn)品，為他們帶來了在設(shè)計(jì)工業(yè)、汽車、醫(yī)療、公用儀表、白色家電及在許多其他應(yīng)用中的優(yōu)勢。

PIC24F32KA304系列在廣受歡迎的PIC24F16KA系列基礎(chǔ)上進(jìn)行了擴(kuò)展，增加了多達(dá)兩倍的閃存程序存儲容量和30%以上的RAM，從而可為無線通信協(xié)議棧提供更多的支持。此外，相比PIC24F16KA系列，其定時(shí)器和脈寬調(diào)制器的數(shù)量增加了兩倍，UART、I2C和SPI通道數(shù)量增加了一倍，模數(shù)轉(zhuǎn)換器分辨率翻了兩番達(dá)到12位，而引腳數(shù)增加至44個(gè)。

全新PIC24F32KA304 MCU的智能mTouch傳感模塊包括在休眠模式下執(zhí)行自動(dòng)掃描的充電時(shí)間測量單元（CTMU），可以實(shí)現(xiàn)超低功耗的容性傳感功能。此外，由于許多觸摸傳感應(yīng)用采用電池供電，這種全新CTMU極大地減小了電流，進(jìn)而節(jié)省更多電池電量。許多汽車和白色家電應(yīng)用需要在高達(dá)5V的條件下運(yùn)行，這些MCU無需使用分立式穩(wěn)壓器，可提供高達(dá)5V的全面模擬性能，簡化了電源設(shè)計(jì)。

Microchip先進(jìn)單片機(jī)架構(gòu)部副總裁Mitch Obolsky表示：“Microchip屢獲殊榮的XLP技術(shù)給低功耗設(shè)計(jì)人員帶來了他們要求的全球最低休眠和工作電流、多喚醒源，以及在休眠模式下運(yùn)作而無需CPU干預(yù)的更多外設(shè)。PIC24F32KA304系列目前已有超過100款采用XLP技術(shù)的MCU，其智能化和越來越豐富的外設(shè)使設(shè)計(jì)人員能夠在不增加功耗的條件下豐富應(yīng)用功能。”

開發(fā)支持

Microchip同時(shí)推出了用于Explorer 16開發(fā)板（部件編號DM240001）的PIC24F32KA304接插模塊（部件編號MA240022）。另外，XLP 16位開發(fā)板（部件編號DM240311）支持采用20和28引腳的PDIP封裝。MPLAB® IDE、針對PIC24 MCU和DSPIC DSC的MPLAB C編譯器、MPLAB ICD3在線調(diào)試器（部件編號DV164035）和PICkit 3調(diào)試器/編程器（部件編號PG164130）也已開始提供。

封裝與供貨

PIC24F(FV)32KA304 MCU采用44引腳TQFP和8 mm x 8 mm QFN封裝，以及48引腳6 mm x 6 mm UQFN封裝。PIC24F(FV)32KA302 MCU采用28引腳SOIC、SSOP、SPDIP和6 mm x 6 mm QFN封裝。最低引腳數(shù)選擇包括采用20引腳PDIP、SOIC和SSOP封裝的PIC24F(FV)16KA301 MCU。PIC24FXXKA3XX產(chǎn)品的工作電壓為1.8 - 3.6V，PIC24FVXXKA3XX型號的工作電壓為2 - 5V。