作為國內(nèi)首家晶圓代工模式的半導(dǎo)體廠商，華潤上華一直專注有特色的模擬晶圓代工領(lǐng)域。在日前華潤上華舉辦的“創(chuàng)新-特色-服務(wù)-增值”為主題的專場技術(shù)研討會(huì)上，華潤上華總經(jīng)理余楚榮先生接受了本刊的訪問，并針對(duì)模擬芯片數(shù)字化帶來的影響，以及半導(dǎo)體業(yè)未來的趨勢發(fā)表了自己的見解。

華潤上華總經(jīng)理余楚榮

Q：能否介紹一下華潤上華與十二五相關(guān)的節(jié)能產(chǎn)業(yè)鏈？

A：華潤上華是國內(nèi)首家晶圓代工模式的半導(dǎo)體廠商。幾大新興市場是我們的主要客戶群，包括節(jié)能減排、電源管理類、LED等，廣義來講是以高壓、模擬器件為主，應(yīng)用非常廣泛。隨著《“十二五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》的出臺(tái)，中國對(duì)于能源使用效率及節(jié)能減排的要求日益提升。影響到的領(lǐng)域涵蓋了電源管理、半導(dǎo)體照明、移動(dòng)互聯(lián)、新能源汽車、智能電網(wǎng)、智能家電等熱點(diǎn)應(yīng)用。

我們關(guān)注的是有特色的模擬晶圓代工，這也是我們的優(yōu)勢所在。我們的特色工藝包括近期發(fā)布的600V/1700V IGBT薄片工藝和0.25微米Scalable BCD工藝，此外還包括功率器件中的代表性工藝。其中已經(jīng)量產(chǎn)的600V Planar NPT IGBT工藝產(chǎn)品，主要應(yīng)用于UPS系統(tǒng)(不間斷電源)、太陽能逆變器、變頻家電、工業(yè)變頻驅(qū)動(dòng)和電焊機(jī)等市場。而另一款1700V Planar NPT IGBT工藝平臺(tái)更解決了高壓IGBT存在的高溫漏電問題，產(chǎn)品主要應(yīng)用于變頻器、風(fēng)力變流器和智能電網(wǎng)等市場。

華潤上華近兩年在IGBT工藝平臺(tái)的布局取得了不少豐碩成果，有力支持了中國廠商在新能源如太陽能發(fā)電和風(fēng)能發(fā)電以及智能電網(wǎng)等領(lǐng)域發(fā)展。使得功率器件代工的工藝平臺(tái)更為全面，也進(jìn)一步提高了節(jié)能減排關(guān)鍵部件的國產(chǎn)化水平和比重。

Q：模擬芯片近年來面臨數(shù)字化趨勢，華潤上華如何應(yīng)對(duì)？摩爾定律在該領(lǐng)域是否繼續(xù)生效？

A：華潤上華現(xiàn)在有兩個(gè)6英寸工廠、一個(gè)8英寸工廠。與其它廠商相比，我們不是單方面的追求尺寸的降低，而是追求應(yīng)用上的創(chuàng)新。我們不是遵循摩爾定律的路線，而是超越摩爾定律。

這里是一個(gè)認(rèn)知的差異。首先我不認(rèn)為未來芯片的尺寸絕對(duì)是越來越小。尺寸的縮小，其實(shí)只是對(duì)數(shù)字芯片有意義，對(duì)數(shù)字化芯片的成本和功耗有好處。當(dāng)然，數(shù)字化帶來的沖擊肯定會(huì)有，這個(gè)永遠(yuǎn)都避不開。為什么華潤上華十五年前做6英寸，慢慢我們現(xiàn)在有8英寸了？

因?yàn)槲覀円仓�道我們客戶的技術(shù)在成長，我們沒辦法不在模擬里加入數(shù)字。

從某個(gè)角度來說，逃避不如去面對(duì)。但是有些東西是沒有辦法取代的，當(dāng)你的產(chǎn)品需要這么大的聲音，這么大的功率，最終數(shù)字器件是不能無限的來縮小，有些地方仍然要用到模擬器件。這個(gè)是物理屬性決定的，就是要這樣大的電壓、這樣大的電流，最終拼的是效率。隨著節(jié)能減排的需求增長，比如現(xiàn)在推的智能電網(wǎng)，這類東西牽涉到的器件都是大電流、高功率、高壓的，必須要用到模擬器件。再比如中國的汽車電子越來越成熟。汽車電子重要的不是尺寸有多小，功耗多低。它的要求是穩(wěn)定、不會(huì)出問題，可以經(jīng)受汽車在不同環(huán)境下的性能測試。所以隨著特色模擬工藝的發(fā)展，我們永遠(yuǎn)不會(huì)排斥某些地方加入數(shù)字的技術(shù)，但是我的重點(diǎn)是利用數(shù)字來加強(qiáng)我的模擬的競爭力。未來隨著我們的8英寸工廠慢慢擴(kuò)大，我們會(huì)將一些數(shù)字領(lǐng)域的產(chǎn)品也帶到模擬領(lǐng)域中去。比如說數(shù)字電源（Digital PMU），甚至某些模擬設(shè)計(jì)，會(huì)全面由數(shù)字器件取代。

另外所以我相信未來你很難看到只有28納米甚至更低尺寸的IC就可以涵蓋所有的IC，同樣也會(huì)有幾微米的IC并存。換句話說是不是以后所有功能都可以一個(gè)通用芯片全包呢？這樣合理不合理呢？比如智能手機(jī)和PC今天性能越來越高，可是對(duì)某些消費(fèi)者來說他可能只需要實(shí)現(xiàn)一些基本功能就好了。

同樣道理，未來也不會(huì)只有12英寸、18英寸的工廠存在。我們看到全球半導(dǎo)體制造商在過去的三年（2009-2011）間，共計(jì)關(guān)閉了49家300mm及以下晶圓工藝產(chǎn)品工廠。這些工廠中，大部分是12英寸及8英寸居多。反而是5英寸、6英寸關(guān)得少。為什么呢？因?yàn)楫?dāng)年做8英寸、12英寸工廠的定位都以數(shù)字芯片為主，而這個(gè)領(lǐng)域競爭非常厲害，投入的成本也越來越高。以Memory為例，當(dāng)Memory的工藝更新后，它整個(gè)工廠就要關(guān)了。因?yàn)镸emory能做28納米就肯定不會(huì)做40納米，而且它還會(huì)不斷的前進(jìn)。所以做數(shù)字其實(shí)是非常辛苦的事情，IC設(shè)計(jì)公司也跟得很辛苦。現(xiàn)在還有多少公司能在18英寸投片？IP、軟件費(fèi)用越來越高，其它還包括工程師、測試平臺(tái)的費(fèi)用，所以數(shù)字這一塊真正能進(jìn)行競爭的公司會(huì)很少。