9月10日消息，全球有線和無線通信半導體創(chuàng)新解決方案的領導者博通(Broadcom)公司宣布，推出全新的以太網(wǎng)交換解決方案產品線StrataXGS® Trident II系列，該系列為滿足云網(wǎng)絡環(huán)境以及大型數(shù)據(jù)中心的帶寬、可擴展性和效率需求而優(yōu)化。

新的10/40 GbE系列基于博通公司獲得獎項肯定的StrataXGS架構，提供超過100個10GbE端口、能使網(wǎng)絡虛擬化規(guī)模提升4倍、使轉發(fā)和分類表規(guī)模增加2倍，是全球第一個密度最高、功能最豐富的10/40 GbE交換芯片系列，在私有和多用戶公用云的計算基礎設施互連方面，可幫助客戶實現(xiàn)巨大的投資回報。

公用和私有云、Web 2.0以及其他大帶寬數(shù)據(jù)中心應用無不要求數(shù)據(jù)中心擴大規(guī)模、提高效率。博通公司的StrataXGS Trident II系列憑借業(yè)界最高的帶寬和最大的端口密度，提供全面的網(wǎng)絡交換功能，可用來構建經(jīng)濟實惠的、高性能數(shù)據(jù)中心，使其服務于前所未有的大規(guī)模服務器和存儲終端設備、應用以及用戶。

以全新SmartSwitch技術實現(xiàn)快速、扁平和大容量的網(wǎng)絡

StrataXGS Trident II系列采用了全新的SmartSwitch技術，可突破云級網(wǎng)絡中由傳統(tǒng)芯片和系統(tǒng)導致的性能障礙。服務器至服務器、服務器至存儲的通信需求不斷增加，推動了快速、扁平和大容量的網(wǎng)絡發(fā)展。動態(tài)任務分配和更高的流量可視性、負載均衡以及診斷需求都進一步推動了更加靈活的軟件定義網(wǎng)絡(SDN)的發(fā)展。全新的SmartSwitch技術包括：

智能NV(Smart-NV)：使網(wǎng)絡虛擬化規(guī)模擴大高達4倍，能以線速在虛擬和物理工作量上實現(xiàn)SDN虛擬化。可利用NVGRE、VXLAN等先進的L2oL3(Layer 2 over Layer 3)網(wǎng)絡虛擬化技術實現(xiàn)云級網(wǎng)絡基礎設施的虛擬化。

智能緩沖器(Smart-Buffer)：利用基于流量負載的創(chuàng)新性智能和動態(tài)分配方案，將分組數(shù)據(jù)緩沖器利用率和突發(fā)吸收性能提高多達5倍。

智能表(Smart-Table)：利用基于網(wǎng)絡拓撲的分析，提供最大的第二層和第三層轉發(fā)規(guī)模，實現(xiàn)最大的部署靈活性。

智能哈希(Smart-Hash)：在業(yè)務量繁重以及業(yè)務量分布多種多樣的粗樹形網(wǎng)絡中，消除了極化和負載失衡問題。提供SDN所需的前所未有的網(wǎng)絡流量可視性和診斷。

市場驅動力：

到2015年，全球年度數(shù)據(jù)中心IP流量將達到4.8ZB1。

從2012年到2015年，云IP總體流量將以66%的年復合增長率增長1：

o在數(shù)據(jù)中心總體流量中，預計將占超過1/3(34%)1。

從2012年到2015年，公用云的工作量預計將以50%的年復合增長率增長2。

今天，40%的服務器實現(xiàn)了虛擬化，到2015年，預計這一數(shù)字將達到75%3。

從2012年到2016年，數(shù)據(jù)中心10GE 端口數(shù)預計將以40%的年復合增長率增長4：

o從2012年到2016年，40GE端口數(shù)預計將以130%的年復合增長率增長4。

更多產品要點：

實現(xiàn)前所未有的10/40GbE單芯片交換配置。

超過100個 10GbE端口能靈活地支持多達32個40GbE端口。

首款支持NVGRE和VXLAN L2oL3傳輸及網(wǎng)關交換技術的集成式交換芯片。

單芯片能支持業(yè)內最大規(guī)模的等價多路徑(ECMP)。

支持更大規(guī)模的FCoE網(wǎng)絡，從而實現(xiàn)真正的LAN/SAN融合，轉發(fā)條目增加多達4倍。

高端口密度，端口直接連接到SFP+/QSFP模塊和KR背板。

集成了IEEE 1588 單步定時解決方案：

oBOM成本降低40%，相位準確度提高30%。

供貨：

StrataXGS Trident II系列由多款可選器件組成，并已開始提供樣品。博通公司在8月26日至30日于美國舊金山Moscone會議中心舉行的VMworld® 2012上展示了其全線云級網(wǎng)絡解決方案。