高通第二代LTE芯片組在日本實現(xiàn)高速無線連接
2012年9月14日,圣迭戈美國高通公司(NASDAQ:QCOM)今天宣布其行業(yè)領(lǐng)先的Gobi?4G/LTE調(diào)制解調(diào)器MDM9215?已應(yīng)用于日本一款新的移動寬帶路由器SoftBank102Z。這款終端由中興通訊設(shè)計,是軟銀移動推出的第二代Gobi 4G/LTE產(chǎn)品,也是首款采用基于28納米制造工藝的MDM9x15?芯片組的產(chǎn)品。
高通公司產(chǎn)品管理高級副總裁AlexKatouzian表示:“高速可靠的無線連接在今天的移動環(huán)境中變得無比重要。Gobi無線調(diào)制解調(diào)器成就了更小、更高效的產(chǎn)品和終端,使它們能夠快速無縫地連接到3G和4G/LTE網(wǎng)絡(luò)。”
MDM9x15芯片組是高通Gobi調(diào)制解調(diào)器家族的成員之一,為終端廠商帶來很多優(yōu)勢,除SoftBank102Z之外,目前全球30多家OEM廠商的90多款產(chǎn)品設(shè)計中都使用了這款芯片組。高通對MDM9x15芯片組的設(shè)計與優(yōu)化,使中興通訊能夠在高通發(fā)布商用芯片樣品后僅兩個月就聯(lián)合軟銀移動推出了這款產(chǎn)品。
中興通訊副總裁丁寧表示:“除了SoftBank102Z,我們很高興能與高通合作,為全球領(lǐng)先的運營商開發(fā)更多重要的LTE數(shù)據(jù)產(chǎn)品。”
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