TD-LTE芯片:多模需求強(qiáng)烈 功耗難題漸破
在做多頻的同時,如何保證2G/3G/4G的多模集成在一個芯片上,并通過全世界各個運(yùn)營商的認(rèn)證,這是一個很大的挑戰(zhàn)。
當(dāng)前,TD-LTE/TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)正在如火如荼地進(jìn)行著,TD-LTE芯片廠商也在為TD-LTE/TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)的發(fā)展積極推出相應(yīng)的解決方案。從目前的進(jìn)展情況來看,顯然,芯片廠商已經(jīng)做好了充分的準(zhǔn)備。
市場對多模芯片的需求非常強(qiáng)烈,并且透過各芯片廠商的籌備進(jìn)展情況來看,多模將成主流;此外,LTE經(jīng)過幾輪的測試后,已經(jīng)基本滿足需求,推出商用已經(jīng)指日可待。隨著LTE芯心解決方案的日趨成熟,在功耗和互操作上的難題將會得到有效解決。
多模將是主流方向
從設(shè)計(jì)之初到后序的擴(kuò)展和互操作,都緊緊圍繞多模進(jìn)行。
LTE終端要想在不同地區(qū)和國家間具備漫游能力,則需要支持多種通信模式和多個頻段。LTE與2G、3G有很大不同,一是其頻段相對比較分散,全世界有40多個頻段。此外,要覆蓋所有LTE頻段,在技術(shù)上也存在很大的挑戰(zhàn)。協(xié)調(diào)不同地域和國家間的頻譜資源,這需要TD-LTE乃至LTE進(jìn)行廣泛部署,LTE芯片在設(shè)計(jì)上也需要適應(yīng)不斷提升的LTE互操作需求。
透過各芯片廠商在芯片設(shè)計(jì)和開發(fā)上的情況來看,今后多模將成為主流方向。而且從設(shè)計(jì)之初到后序的擴(kuò)展和互操作上,都應(yīng)緊緊圍繞多模進(jìn)行。
中興通訊微電子研究院技術(shù)總監(jiān)朱曉明指出:“在終端芯片的MODEM設(shè)計(jì)上,從一開始就以多模作為最重要的開發(fā)需求進(jìn)行設(shè)計(jì)和開發(fā)。MODEM軟硬件設(shè)計(jì)從架構(gòu)上即考慮到多模擴(kuò)展和互操作的要求。在多模軟件設(shè)計(jì)上,采用統(tǒng)一的多模軟件架構(gòu),定義多模之間統(tǒng)一的互操作交互方式和機(jī)制,同時具有擴(kuò)展性,滿足高效性和易維護(hù)性。在多模硬件設(shè)計(jì)上,采用多模共享和多模融合的思想設(shè)計(jì),在多模實(shí)現(xiàn)上大大優(yōu)化面積成本,同時降低功耗。在多模的市場策略上,采取先滿足TDD制式,然后再擴(kuò)展FDD制式的策略,在業(yè)界實(shí)現(xiàn)有一定差異性的多模競爭策略。”
中興微電子推出的LTE多模芯片,支持CSFB(CS Fallback)和SR-VCC的語音解決方案,這也是3GPP推薦的LTE語音解決方案。另外,由于中興微電子LTE多模芯片靈活的設(shè)計(jì),也可以支持LTE/TD-SCDMA+GSM雙待的解決方案,語音通過GSM模式解決。而展訊首顆TD-LTE芯片SC9610已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了多模單芯片,支持TD-LTE、TD-SCDMA、GSM三種通信制式。
創(chuàng)毅推出的LTE多模手機(jī)目前支持單卡雙待語音解決方案,即實(shí)現(xiàn)了使用一張USIM卡,數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)承載在TD-LTE網(wǎng)絡(luò)上,話音業(yè)務(wù)承載在TD-SCDMA/GSM上。同時為支持國際及港澳臺漫游,LTE模塊實(shí)現(xiàn)TD-LTE與FDD-LTE的共模。
高通公司產(chǎn)品市場全球副總裁顏辰巍說:“從OEM采用驍龍S4的數(shù)量來看,市場對多模LTE的產(chǎn)品的需求應(yīng)該說是非常強(qiáng)勁的。高通的芯片基本上對2G、3G、4G的各個制式都能在同一個芯片里支持。”
在做多頻的同時,如何保證2G/3G/4G的多模集成在一個芯片上,并通過全世界各個運(yùn)營商的認(rèn)證,這是一個很大的挑戰(zhàn)。
明后年可實(shí)現(xiàn)大規(guī)模商用
現(xiàn)在,幾大芯片廠商經(jīng)過多輪TD-LTE測試,已基本進(jìn)入預(yù)商用階段。
現(xiàn)在,幾大芯片廠商經(jīng)過多輪TD-LTE測試,已基本進(jìn)入預(yù)商用階段。未來,還將支持更多的通信制式和頻段,整個芯片的設(shè)計(jì)和算法也都要根據(jù)多模的特性進(jìn)行優(yōu)化。芯片的集成度將會更高,射頻芯片設(shè)計(jì)的復(fù)雜度和配套外圍器件的復(fù)雜度也會更高,而且還要根據(jù)實(shí)際需求定制相關(guān)的元器件。
記者通過采訪了解到,展訊目前已經(jīng)滿足TD-LTE芯片的測試要求,客戶也在基于展訊TD-LTE芯片開發(fā)TD-LTE多模數(shù)據(jù)終端,預(yù)計(jì)明年可以滿足TD-LTE芯片的商用需求。(責(zé)任編輯:admin)
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