芯片廠商開始走向前臺(tái)。英特爾IDF大會(huì)已經(jīng)成為每年的傳統(tǒng)，高通和中國(guó)電信(微博)等運(yùn)營(yíng)商合作召開產(chǎn)業(yè)鏈大會(huì)。近日，Marvell開了首次客戶大會(huì)，業(yè)內(nèi)人士表示，Marvell開始有意識(shí)地聚合自己的產(chǎn)業(yè)鏈了。

在9月17日Marvell的客戶大會(huì)上，中國(guó)移動(dòng)(微博)、TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、中興通訊、宇龍酷派、華為、海信、比亞迪等廠商均到場(chǎng)表示支持。Marvell集團(tuán)副總裁、大中華區(qū)業(yè)務(wù)總經(jīng)理張暉表示，過去幾年，Marvell在中國(guó)完成了初步布局。

有業(yè)內(nèi)人士表示，Marvell雖然從一開始做3G手機(jī)芯片從WCDMA芯片起步，但布局中國(guó)市場(chǎng)沒有與高通等芯片廠商直接正面對(duì)抗WCDMA終端，而是選擇以TD芯片切入不失為一個(gè)好的選擇。

2011年2月，Marvell與華碩發(fā)布了業(yè)界首款采用TD-SCDMA單芯片手機(jī)。在人們的質(zhì)疑甚至偏見中艱難前行的TD手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈開始有所改變。

工信部電信研究院統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2012年1-8月份，TD-SCDMA手機(jī)出貨量為3591萬(wàn)部，比上年同期增長(zhǎng)64%。

作為TD終端的主要芯片廠商之一，Marvell也是其中的受益者。截止到今年5月，采用Marvell芯片的終端已經(jīng)有60多款。使用Marvell芯片的終端廠商包括三星、摩托羅拉、RIM等國(guó)外廠商以及中興、華為、酷派、海信、天語(yǔ)、TCL、天邁等國(guó)內(nèi)廠商。

此次會(huì)上，Marvell發(fā)布了3G雙核統(tǒng)一平臺(tái) PXA988/986，以及基于該平臺(tái)的參考設(shè)計(jì)手機(jī)。此外基于PXA1802平臺(tái)的MiFi終端也亮相。

而對(duì)當(dāng)前大熱的TD-LTE終端，Marvell移動(dòng)產(chǎn)品全球副總裁李春潮透露，2013年Marvell將推出28nm多核單芯片LTE方案。“明年第二季度或第三季度會(huì)推出LTE手機(jī)，單芯片的會(huì)到年底。”

不過李春潮也澄清了只片面追求TD-LTE芯片的看法，他認(rèn)為，未來芯片廠商的競(jìng)爭(zhēng)主要在“整合優(yōu)勢(shì)”上。

“TD-LTE是新的技術(shù)，但不是只把LTE做好就行了，這不符合市場(chǎng)要求。還要把3G做好，把2G做好，把這么多標(biāo)準(zhǔn)全部做好放在一個(gè)芯片里面是有挑戰(zhàn)的，對(duì)研發(fā)、工藝等等都是挑戰(zhàn)。能做好整合技術(shù)的芯片廠商沒有幾家。”

李春潮認(rèn)為，只有多模的統(tǒng)一芯片平臺(tái)才能幫助OEM客戶減少設(shè)計(jì)成本并縮短市場(chǎng)化周期（TTM）。PXA988/986為核心的產(chǎn)品家族可在同一印制電路板上實(shí)現(xiàn)雙核與四核，以及WCDMA與TD-SCDMA制式間的隨意配置，從而滿足中高端不同多媒體智能手機(jī)的市場(chǎng)需求。

從其他廠商的芯片進(jìn)度來看，大都在明年集中推出28納米的LTE芯片，而在今年，從高通的芯片供貨來看，28納米的供貨出現(xiàn)了瓶頸。

李春潮對(duì)供應(yīng)問題表示樂觀，他認(rèn)為目前28納米缺貨問題很正常。新工藝出來時(shí)往往有這種問題，明年除了臺(tái)積電還有聯(lián)電和Global Foundry等廠商都可以做28納米芯片，明年的狀況肯定比今年好。

芯片廠商的競(jìng)爭(zhēng)也日趨激烈。對(duì)于Marvell的品牌策略，張暉表示不同英特爾、高通的品牌路線，而要以技術(shù)打天下：“在硬盤控制器領(lǐng)域Marvell做到70%市場(chǎng)份額，但是很多用戶并不知道硬盤里采用的是Marvell芯片。我們不認(rèn)為必須要把自己的品牌做出來，才能做到大的市場(chǎng)份額。我們靠技術(shù)也能做到。”

張暉表示，未來Marvell將努力成為中國(guó)最大的無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司，中國(guó)也將成為Marvell全球第一大研發(fā)基地。