融合網(wǎng)|DWRH.net專稿 市場(chǎng)對(duì)于觸控面板技術(shù)最有興趣的話題之一，莫過于玻璃式電容與薄膜式電容技術(shù)之間的競爭，并且試圖去回答競爭后可能的勝負(fù)結(jié)果。然而，對(duì)于觸控這個(gè)新興、尚在發(fā)展中的領(lǐng)域來說，往往未來會(huì)是出乎意料的。從過去PDA的時(shí)代到早期的觸控手機(jī)，電阻式的技術(shù)一度引領(lǐng)風(fēng)騷，而當(dāng)2007年第一代的iPhone正式將投射式電容帶進(jìn)智能型手機(jī)應(yīng)用后，到2011年尚不到五年的時(shí)間里，投射式電容就即將取代電阻，成為出貨量最大的觸控技術(shù)。同時(shí)，即使是投射式電容與電阻仍然維持倍數(shù)的成本價(jià)差，依然改變不了這個(gè)趨勢(shì)。

對(duì)于投射式電容的傳感器（touch sensor）結(jié)構(gòu)，下游的品牌有不同的技術(shù)偏好，主要的兩種結(jié)構(gòu)分別是玻璃式電容和薄膜式電容；前者是以一片玻璃作為X/Y感應(yīng)線路基板，線路可以是單面雙層（SITO）重迭或是雙面單層（DITO），后者則是以兩片ITO薄膜來承載感應(yīng)線路。玻璃式電容最主要的代表品牌就是Apple，而采用薄膜式電容的典型就是Samsung。正是因?yàn)槠放崎g不同的傳感器結(jié)構(gòu)選擇，而且背后還有不同陣營的觸控模塊供應(yīng)鏈，所以對(duì)許多觸控產(chǎn)業(yè)的觀察者來說，猜測(cè)這兩個(gè)陣營的最終競爭結(jié)果是持續(xù)熱門的話題。

然而，未來的發(fā)展卻會(huì)比玻璃與薄膜的孰勝孰敗更為戲劇性，同時(shí)在未來的一、兩年內(nèi)趨勢(shì)就會(huì)更加清楚起來�，F(xiàn)有的外掛式觸控模塊、不論是玻璃或是薄膜式，都必須往單片式玻璃觸控方案（sensor on cover or one glass solution）布局，而玻璃或是薄膜之間的競爭，也將轉(zhuǎn)換成單片式玻璃觸控與面板內(nèi)嵌式觸控（in-cell and on-cell touch）之間的競爭。

傳感器結(jié)構(gòu)的新演進(jìn)

目前現(xiàn)有的投射式電容絕大多數(shù)是外掛式，“外掛式”指的是以獨(dú)立于面板之外的基板（sensor substrate）來承載觸控感應(yīng)線路（sensor pattern）；此一基板將會(huì)與面板作進(jìn)一步地貼合。嚴(yán)格來說，表面玻璃（cover lens）并非觸控模塊的一個(gè)必要功能部分，但是由于表面玻璃具有美觀與保護(hù)的功能，幾乎沒有一臺(tái)手機(jī)或平板電腦沒有設(shè)計(jì)表面玻璃，因此在一般較非技術(shù)面的看法上，也將之視為整個(gè)觸控的一部分。以外掛式結(jié)構(gòu)的堆棧來看，由上到下分別是表面玻璃、感應(yīng)線路基板、顯示面板。貼合方式可以是全貼合（full lamination or direct bonding）或是膠帶邊緣貼合（air gap or air bonding）；前者指的是以光學(xué)膠（固態(tài)或液態(tài)）充滿兩個(gè)層之間，后者則僅是以膠帶圍繞堆棧層的四個(gè)邊緣貼合。

觸控感應(yīng)線路的基板選擇通常不是玻璃就是薄膜（PET）。玻璃的好處是可以承受較高的制程溫度、耐受性高，也因此在進(jìn)行ITO觸控感應(yīng)層濺鍍時(shí)，往往可以有較好的阻抗值。相比之下，薄膜的阻抗值一般就沒有玻璃來得理想；不過薄膜在厚度、重量上卻有著明顯的優(yōu)勢(shì)。感應(yīng)線路基板材料的選擇往往也反映出觸控模塊廠既有的制程與設(shè)備。通常選擇玻璃的觸控模塊廠多半以黃光制程（photolithography）來完成感應(yīng)線路，這是由于其制程溫度多半在400℃左右，薄膜材料根本無法承受；不過也有些廠商采用低溫（約140℃）黃光制程與薄膜材料。至于一般采用薄膜的觸控模塊廠則是以蝕刻（圖案）和印刷（導(dǎo)線）來完成感應(yīng)線路。然而，玻璃材料也可以應(yīng)用于蝕刻印刷的方式，像是目前20吋以上等級(jí)的all-in-one PC所需要的傳感器多是以玻璃和此制程來進(jìn)行；這個(gè)選擇與當(dāng)前用于觸控傳感器的黃光世代線和需求量有關(guān)。

由于堆棧的層與層之間需要進(jìn)行貼合，因此觸控模塊的最終成本除了材料成本外，就跟貼合的良率息息相關(guān)，特別是進(jìn)行全貼合的方式。以玻璃式電容來說，需要在表面玻璃與感應(yīng)線路基板之間進(jìn)行一次貼合，而另一次的貼合則是在基板與面板之間。如果為了減少全反射的現(xiàn)象而采用全貼合，那么脫泡與貼合良率的控制就會(huì)成為比材料成本更重要的關(guān)鍵；因?yàn)榱悸什患讯�造成的表面玻璃和甚至面板于貼合過程中的消耗、報(bào)廢，必然會(huì)使得觸控模塊廠的毛利成為負(fù)值。即使對(duì)薄膜式電容也是一樣，特別是薄膜式電容由于采用兩層ITO薄膜作為基板的緣故，還比玻璃式電容多了一道貼合程序。目前一線廠在手機(jī)的全貼合已經(jīng)有機(jī)會(huì)達(dá)到九成以上的良率，但是對(duì)于平板電腦來說，由于面積大、控制不易，所以在面板與基板之間仍多是采用膠帶邊緣貼合的方式。(責(zé)任編輯：admin)