高通CEO:將逐步解決芯片供應(yīng)短缺問(wèn)題
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,高通首席執(zhí)行官保羅·雅各布(Paul Jacobs)表示,該公司正通過(guò)安排替代性生產(chǎn)商等措施“逐步”解決先進(jìn)智能手機(jī)所需芯片短缺的情況。
雅各布在公布高通第三財(cái)季財(cái)報(bào)前接受采訪,他指出除了長(zhǎng)期的合作伙伴臺(tái)積電外,三星電子、聯(lián)華電子(United Microelectronics Corp)和Globalfoundries 等公司將提供生產(chǎn)服務(wù)。
他表示:“我們正與多位人士進(jìn)行密集磋商,有關(guān)我們可以如何確保不再出現(xiàn)此類問(wèn)題。”
供應(yīng)短缺主要集中在具有28納米電路的芯片,其中包括最近推出的蜂窩通信芯片。分析師預(yù)期高通這些產(chǎn)品將用于蘋果即將推出的下一代iPhone。
盡管出現(xiàn)供應(yīng)短缺問(wèn)題,雅各布表示高通并不計(jì)劃提高自己的產(chǎn)能,“這不是我們的計(jì)劃。”
在分析師電話會(huì)議上,雅各布補(bǔ)充指出,28納米芯片的短缺將繼續(xù)在目前這個(gè)財(cái)年限制高通的營(yíng)收增長(zhǎng)。除此之外,部分客戶推遲推出新產(chǎn)品直到可以獲得足夠的芯片供應(yīng)。
但是高通總裁兼首席運(yùn)營(yíng)官史蒂夫·莫倫科夫(Steve Mollenkopf)表示,供應(yīng)短缺將在年底前得到解決。
他說(shuō):“我們現(xiàn)在預(yù)測(cè),在公歷年結(jié)束的時(shí)候,我們將可以使供應(yīng)和需求緊密地匹配。”
高通除了討論業(yè)務(wù)狀況外,還透露了有關(guān)司法部和證監(jiān)會(huì)的調(diào)查的更多細(xì)節(jié)。該調(diào)查關(guān)注的是高通遵守反海外腐敗法的情況。
該公司稱,已經(jīng)發(fā)現(xiàn)一些向幾位與中國(guó)國(guó)有企業(yè)或者機(jī)構(gòu)有關(guān)系的個(gè)人提供特別招聘考慮、禮品或者其他利益的個(gè)案,并已經(jīng)將其通知政府調(diào)查人員。高通表示,相信這些受調(diào)查的利益的總貨幣價(jià)值不高于25萬(wàn)美元,但不包括招聘薪酬。
高通稱,將繼續(xù)調(diào)查有關(guān)提供這些利益的情況,并嘗試確認(rèn)是否還提供了其他利益。雅各布在分析師會(huì)議上表示,該公司將不會(huì)對(duì)這些調(diào)查作進(jìn)一步評(píng)論。
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