市場研究機構SemicoResearch的最新報告指出，全球模擬半導體市場2012年營收可達444.8億美元，較2011年的423.4億美元成長5.1%，表現略遜于整體半導體市場；不過該機構預期2013年模擬半導體市場營收可進一步超越500億美元，成長率達到12.6%。

模擬半導體市場營收的主要貢獻者為通信芯片，不過還有其他幾個產品應用領域的成長動力也十分強勁，包括汽車、能源、移動裝置與醫(yī)療保健。“2012年全球模擬半導體市場的成長表現恐稍遜于整體半導體市場，有點令人失望；”Semico分析師AdrienneDowney表示，該機構預測2012年全球半導體市場成長率為8.6%。

不過Semico預期，包括放大器(amplifier)、比較器(comparator)、接口IC、特殊消費IC(specialconsumer)、電源管理、數據轉換IC(dataconversion)以及其他線性IC等所有模擬芯片領域，從今年到2013年都將呈現成長趨勢。其中數據轉換IC市場今年的成長表現會最好，成長率可達18.3%，營收規(guī)模32億美元；其后為接口芯片，成長率14.3%、營收規(guī)模26億美元。

其他線性IC則是占據整體模擬半導體市場比例最大的產品領域，2012年營收可望達174億美元；該數字在2011年為169億美元。電源管理IC則是占據比例第二大的模擬半導體產品，2012年營收可達96億美元；該數字在2011年為92億美元。

以供應商表現來看，德州儀器(TI)在2011年以15%的全球市占率位居模擬半導體供應商龍頭，該公司2011年模擬芯片營收近64億美元，成長率6.6%。2011年第二大模擬半導體供應商為意法半導體(ST)，全球市占率10%，但該公司年度營收衰退了3.7%，達到42億美元。排名第三的模擬芯片供應商為美商ADI，2011年全球市占率6%。

而Semico報告結果最讓分析師Downey感到驚訝的，是2011年模擬芯片產能僅有一小部分是來自晶圓代工廠，比例約29%，而出自IDM廠商的產能則有71%左右；Downey認為，兩者之間的差距會更大：“模擬芯片供應商向來謹慎保守，他們需要越來越先進的技術而且沒有晶圓代工廠可以提供；在另一方面，模擬芯片的生產量不足以構成其價值。”

隨著模擬芯片朝向更復雜產品、更小工藝節(jié)點發(fā)展，也將越來越增加12寸(300mm)晶圓的采用。Semico總經理JimFeldhan表示，以12寸晶圓生產模擬芯片的趨勢推手是TI該公司在2009年以不到2億美元價格，收購破產存儲器芯片廠商奇夢達(Qimonda)的12寸晶圓設備：“此舉讓許多同業(yè)非常緊張，因為TI通過設備收購而取得了成本優(yōu)勢以及更多的產能。”

Feldhan進一步指出：“另一個我認為推動模擬芯片采用12寸晶圓工藝的因素，是目前市場上有不少已經走向成熟化的12寸晶圓廠，這些廠房開始在尋找其他可以制造的產品。”在2010年11月，Maxim開始與臺灣業(yè)者力晶(Powerchip)簽訂代工合約，以后者的12寸廠生產其0.18微米BCD模擬工藝(S18)產品，就是一個案例。